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三菱瓦斯 HL832NXA IC封裝載板材料,無鹵材料在不使用溴化阻燃劑和銻化合物以及磷阻燃劑的情況下實現了 UL94 V-0 阻燃性。用作阻燃劑的無機填料還具有改善小孔的CO 2激光加工性和降低熱膨脹系數的優點。
| 覆銅板 | 預浸料 | 覆銅板 厚度(mm) | 預浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NX A型系列 | GHPL-830NX A型系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.02 到 0.1 |
特點
用于半導體封裝的 BT 材料。
具有優異的焊錫耐熱性、高剛性和低熱膨脹系數，適用于無鉛回流焊。
應用
它作為半導體封裝的無鹵材料的標準材料用于廣泛的應用。
CSP、BGA、倒裝芯片封裝、SiP、模塊等。
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