2025-06-20
本文深入解析 PCB 電鍍填孔工藝的技術(shù)原理、高縱橫比填孔挑戰(zhàn)及微通孔優(yōu)化策略，探討脈沖電鍍、超聲預(yù)浸等創(chuàng)新技術(shù)，結(jié)合行業(yè)應(yīng)用案例，提供提升填孔質(zhì)量與可靠性的實用解決方案。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑戰(zhàn)：當(dāng)精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產(chǎn)品性能的“咽喉環(huán)節(jié)”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發(fā)展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...
2025-06-16
在5G毫米波頻段（24-100GHz）的極限挑戰(zhàn)下，高速電路板設(shè)計已成為實現(xiàn)低損耗、高可靠信號傳輸?shù)暮诵膽?zhàn)場。 本文聚焦三大設(shè)計突破：0.075mm微孔互連結(jié)構(gòu)優(yōu)化、±0.076μm線寬阻抗控制、128通道三維集成方案，解密如何通過創(chuàng)新設(shè)計規(guī)避毫米波信號衰減、相位失真等致命問題。
2025-06-12
特種印制電路板的卓越性能，源于七大核心工藝的精密配合，這些工藝共同保障了特種印制電路板在高頻、高導(dǎo)熱、剛?cè)峤Y(jié)合等復(fù)雜場景下的可靠應(yīng)用。
2025-06-11
?在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的進(jìn)程中，特種電路板發(fā)揮著極為關(guān)鍵的作用。作為印制電路板（PCB）的特殊類別，特種電路板以其獨(dú)特材質(zhì)、工藝及性能，適配各類復(fù)雜嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。特種電路板種類多樣，每種都有其獨(dú)特優(yōu)勢。
2025-06-04
當(dāng)5G基站需要處理28GHz高頻信號時，傳統(tǒng)電路板因信號損耗過大而失效。薄膜電路通過在陶瓷表面“紋刻”微米級金線，成為高頻電子無可替代的載體。 這項在真空環(huán)境中原子級構(gòu)建導(dǎo)體的技術(shù)，正重新定義電子系統(tǒng)的性能極限。 一、顛覆性性能：從微波到太...
2025-06-03
軟硬結(jié)合板工藝（Rigid-Flex PCB Technology）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化和高可靠性的核心制造技術(shù)。 該技術(shù)融合剛性PCB的穩(wěn)固性與柔性PCB（FPC）的可彎曲性，創(chuàng)造出能在三維空間靈活布線且耐受動態(tài)應(yīng)力的電路載體...
2023-09-14
在高速PCB設(shè)計是為什么需要控阻抗呢，哪些信號需要控阻抗以及不控阻抗對我們的電路有什么影響呢？阻抗匹配，主要用于傳輸線上，以此來達(dá)到所有高頻的微波信號均能傳遞至負(fù)載點(diǎn)的目的，且不再有信號反射回來源點(diǎn)，使我們傳輸線的輸入段與輸出端處于阻抗匹配...
2023-05-16
在 PCB的加工過程中，為了確保 PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，需要對整個 PCB進(jìn)行終檢。所謂終檢是指在 PCB產(chǎn)品完成生產(chǎn)后，經(jīng)過最后一道工序的檢測、檢驗后，將 PCB產(chǎn)品進(jìn)行全面檢測的過程。終檢主要是對 PCB的外觀、尺寸、線路、電...
2023-04-11
過孔是PCB板的重要組成部分之一，簡單的說來PCB板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接。二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋...
