2025-06-23
為什么說聚酰亞胺柔性板是柔性顯示的「唯一解」？在華為 Mate X5 折疊屏 189g 的機身里，藏著厚度僅 25μm 的聚酰亞胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同時通過 300℃ OLED 蒸鍍工藝和 40 萬次折疊測試的基板材
當科技的筆觸在電子領域勾勒極致形態，聚酰亞胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒劃破暗夜，以無可匹敵的材料稟賦，榮膺高端柔性電路板的 “桂冠基材”。
2025-06-17
解析PCB 微孔加工技術在 5G 通信（28GHz 頻段損耗降低 1.5dB）與汽車電子（車規級熱循環 5000 次）的場景化突破。呈現高頻板材（PTFE/LCP）加工解決方案、多光束并行激光鉆孔（效率 5000 孔 / 秒）及無氰沉銅工藝（廢水處理成本降 40%），助力 5G 基站板規模化生產（良率 98%）與新能源汽車 BMS 板國產化（成本降 20%），提供滿足 AEC-Q200 認證的車規級微孔加工技術，賦能智能駕駛傳感器與功率模塊高密度集成。
2025-06-16
解析高速電路板設計在 6G 通信中的材料創新與頻段適配難題，深度解讀碳氫樹脂、改性聚苯醚等低損耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程應用，及太赫茲頻段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）與串擾抑制方案。呈現國產企業在超大規模 MIMO 天線集成與硅光模塊互連技術的突破，助力 6G 基站與衛星通信設備實現高頻信號的低損耗傳輸，推動高頻高速材料的國產化進程與產業化落地。
量子計算高速電路板設計的低溫技術攻堅與工程實踐一、量子計算對高速電路的極端環境挑戰在量子計算領域，高速電路板設計面臨著4K 低溫環境與量子比特信號完整性的雙重考驗。量子芯片的超導量子比特工作溫度低至4.2K（-268.95℃），傳統 PCB...
2025-06-13
當芯片制程邁入 3nm 時代，IC 封裝基板設計成為解決信號完整性、熱管理和空間壓縮的關鍵戰場。通過高密度布線（線寬≤8μm）、異構集成和先進散熱結構，現代基板在指甲蓋面積內承載萬億次數據交換，支撐 AI 算力爆發式增長。
2025-06-12
特種印制電路板可是電子工業里超重要的一環，在 5G 通信、航空航天這些高大上的領域，缺了它還真不行。和普通的 PCB 比起來，它主要在三個關鍵地方實現了技術突破 —— 高頻信號傳輸、高導熱金屬基集成，還有剛柔結合的三維設計。
2025-06-11
在電子設備迭代升級的浪潮下，特種電路板制造工藝持續突破技術瓶頸，以應對日益復雜的應用需求，實現產品性能與品質的雙重躍升。
2025-06-10
在電子設備向高密度、高功率方向演進的今天，PCB 陶瓷電路板?憑借其顛覆性的材料特性，正在重塑電子封裝的技術邊界。這種以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷材料為基底的電路板，不僅突破了傳統 FR4 基板的性能瓶頸，更在散熱、高頻穩定性和極端環境適應性上展現出不可替代的優勢。
本文解析PCB陶瓷電路板的三大核心工藝（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演進及在5G/電動汽車/航天的應用，并展望三維集成與智能基板的未來趨勢。
