普通PCB通常是將銅箔與基板粘合而成，基板材料多為玻璃纖維（FR-4）、酚醛樹脂（FR-3）等材料，粘合劑通常為酚醛、環氧樹脂等。 PCB加工過程中的熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，都容易造成PCB板不同程度的翹曲。
PCB翹曲
而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，遠優于普通玻璃纖維PCB板，因此被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品。
陶瓷基板
銅箔和基板使用粘合劑與普通PCB粘合在一起。陶瓷PCB是通過在高溫環境下將銅箔與陶瓷基板貼合而成的。結合力很強。銅箔不會脫落，可靠性高，高溫高濕環境下性能穩定。
2.陶瓷基板的主要材料
氧化鋁 (Al2O3)
氧化鋁是陶瓷基板中最常用的基板材料，因為與大多數其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱學和電學性能方面，具有較高的強度和化學穩定性，原料來源豐富，適用于各種技術。制造和不同的形狀。按氧化鋁（Al2O3）的百分比可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁的含量不同，其電性能幾乎不受影響，但其機械性能和熱導率差異很大。低純度基板的玻璃相較多，表面粗糙度較大?；寮兌仍礁?，越光滑、致密、介電損耗越低，但價格越高。
氧化鈹 (BeO)
它比金屬鋁具有更高的熱導率，用于需要高熱導率的應用。溫度超過300℃后溫度迅速下降，但其毒性限制了其自身的發展。
氮化鋁 (AlN)
氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉末為主要晶相的陶瓷。與氧化鋁陶瓷基板相比，具有更高的絕緣電阻、更高的絕緣耐壓和更低的介電常數。其導熱系數是Al2O3的7-10倍，其熱膨脹系數（CTE）與硅片近似匹配，這對于大功率半導體芯片來說是必不可少的。在生產過程中，AlN的熱導率受殘余氧雜質含量的影響很大，降低氧含量可以顯著提高熱導率。目前工藝生產水平的導熱系數超過170W/(m·K)不再是問題。
綜上所述，氧化鋁陶瓷憑借其優越的綜合性能，在微電子、電力電子、混合微電子、功率模塊等領域仍處于領先地位。
對比市場上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）不同材質的陶瓷基板價格差異差距也比較大。
三、陶瓷PCB的優缺點
優勢
載流量大，100A電流連續通過1mm0.3mm厚銅體，溫升17℃左右； 100A電流持續通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
更好的散熱性能，熱膨脹系數低，形狀穩定，不易變形翹曲。
絕緣性好，耐高壓，確保人身和設備安全。
結合力強，采用貼合技術，銅箔不會脫落。
高可靠性，高溫高濕環境下性能穩定
缺點
易碎，這是最重要的缺點之一，導致電路板只有很小的面積。
價格昂貴，對電子產品的要求越來越高。陶瓷電路板在一些相對高端的產品中仍然使用，而低端產品則根本沒有使用。
4.陶瓷PCB的使用
大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件等。
高頻開關電源、固態繼電器
汽車電子、航空航天、軍工電子
大功率LED照明產品
通訊天線、汽車點火器
5.陶瓷基板顯示器
從整體性能上來看，陶瓷基板PCB比普通FR-4板好很多，但是從成本上來說，也是很貴的！ 所以，根據自己的需要選擇吧！