多層電路板在智能硬件，智強手機，通訊電子等行業應用廣泛，如今的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。

那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴明，下邊10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制作工藝。

20層電路板 像Linux和Android級別的智能硬件，運用6層通孔至8層一階HDI板；我們如今運用的智強手機，普通用8層一階到10層2階電路板。不管若干層都是通孔板，用鉆頭把電路板鉆穿，而后在孔里鍍銅，形成通路。

常見的通孔內徑一般有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但普通0.2mm的要比0.3mm的價錢會更貴一點。 高多層板所以貴，孔徑越小相對越貴是由于鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一點。

多浪費的時間和鉆頭的花銷，就表現出來在電路板價錢上了。

6層1階HDI板的疊層結構圖，外表兩層都是激光孔，0.1mm內徑。

內層是機械孔，相當于一個4層通孔板，外面再遮蓋2層。

激光只能打穿玻璃纖維的板料，不可以打穿金屬的銅。所之外外表打孔不會影響到內里的其它線路。

激光打了孔在這以后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。錯孔板的兩層激光孔層疊在一塊兒。

線路會更緊湊密切。需求把內層激光孔電鍍填平，而后在做外層激光孔。價錢比錯孔更貴一點。多層pcb電路板加工。

電路板上的孔，要鏈接連署不一樣層之間的線路，把電路板從最簡單的面結構成為立體結構，需求過孔。

單層線路想不交錯太難了，雙層或更多層線路，務必經過過孔來連署。經過孔壁上的銅，聯通上下層的電路銅線。

電路板上的過孔，主要有激光孔和機械孔和兩種。

激光孔：用激光打出來的孔。內徑普通是0.1mm。很少有其它規格的激光孔。由于激光的功率有限，沒有辦法直接打穿多層PCB板，一般用來做表層的盲孔。

PCB板過孔預設的注意事情的項目，孔徑盡力大一點：上頭講了，孔眼要用小鉆頭，小鉆頭價錢高，對板廠要求也高。假如電路板平面或物體表面的大小較大，甚至于可以用0.5mm內徑的機械孔。

機械孔：用機械鉆頭鉆出來的孔。孔的內里直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來的孔便會更大。

消費電子產品一般依照0.3mm內徑來預設。平常的的電路板廠都可以做0.3mm的機械孔。假如運用0.2mm和0.25mm的機械孔，鉆頭細鉆孔速度慢鉆頭易攀折，價錢就要貴一點，也不是全部的PCB廠家都能做這樣小的機械孔。鉆頭一下就把電路板鉆穿了，所以機械孔也叫通孔。  

 以上可以獲悉，高多層電路板加工相對平常的電路板價錢貴的最后結果端由，也是表現出來電路板廠家的工藝技術有經驗的關緊方面。

一朝一個地方出了問題整個兒出產過失就要從新調試。

愛彼電路專注2-30層電路板出產，領有積年多層制板經驗，我們出產的HDI多層電路板，8層HDI板，10層HDI板，12層HDI板，三階以內皆可以出產，我公司定位高難度，高精密，高標準，專家型pcb生產廠家，專做別人搞不定的PCB線路板。