陶瓷圍壩板一般被用到高功率方面產品，導熱率高、絕緣性好等特點。圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對比較復雜，周期也較長。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應用很受歡迎。陶瓷電路板電鍍圍也稱為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？

金屬圍壩的DPC陶瓷基板制備方法,包括有以下步驟:(1)制作好陶瓷基板和圍壩;(2)在陶瓷基板上鍍上熔點為240℃400℃合金材料而形成第一焊接層,并在圍壩的外表面鍍上熔點為240℃400℃合金材料而形成第二焊接層;(3)在第一焊接層的表面覆蓋一層助焊劑或焊料而形成連接層,將圍壩置于陶瓷基板上,使得第二焊接層疊于連接層的表面,從而形成半成品;(4)將半成品過回流焊,并在惰性氣體的保護下,溫度控制在240℃400℃之間,使得第一焊接層和第二焊接層熔接在一起;(5)取出冷卻即可形成成品.本發明方法可在240℃400℃的低溫環境下進行,有效避免了高溫對產品品質的影響,工藝簡單,既節能,又便于批量化生產。

帶圍壩的陶瓷基板制備方法及陶瓷線路板結構,首先制備陶瓷線路板和圍壩,然后在陶瓷線路板上形成第一金屬鍵合層,在圍壩上形成第二金屬鍵合層,最后將陶瓷線路板上的第一金屬鍵合層與圍壩上的第二金屬鍵合層接觸并進行鍵合操作,形成帶圍壩的陶瓷線路板.本發明摒棄了有機粘連劑,且無需焊料進行連接,采用鍵合技術通過金屬鍵合層來連接圍壩和陶瓷線路板,提高了粘連強度和散熱能力,從而提高了封裝產品的可靠性,降低了封裝的工藝難度,大大提高的芯片的使用壽命和環境適應度。

通過采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層,再通過重復貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨立線路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線路具有尺寸精度高,線路解析度高,表面平整度高等優點;環形鍍銅層通過多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會產生氣泡,連接牢固度更好,可靠性更高,氣密性更好,并且工藝易控制,產品一致性好.

改進型帶金屬圍壩的陶瓷封裝基板,包括有陶瓷基板以及金屬圍壩;該陶瓷基板的背面設置有彼此隔絕分開的連接正極線路和連接負極線路,該陶瓷基板的正面設置有第一串并聯線路,第二串并聯線路,正極焊盤和負極焊盤;陶瓷基板的正面和背面貫穿形成第一導通孔,第二導通孔,第三導通孔和第四導通孔;通過將第一串并聯線路,第二串并聯線路,正極焊盤和負極焊盤均設置于陶瓷基板的表面,并配合在陶瓷基板的背面設置連接正極線路和連接負極線路,同時利用各個導通孔導通連接對應的線路和焊盤,其結構簡單,制作方便,并可滿足使用要求。

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