在 PCB板的加工過程中，為了確保PCB板產(chǎn)品的質(zhì)量，需要對整個PCB板進行終檢。所謂終檢是指在 PCB板產(chǎn)品完成生產(chǎn)后，經(jīng)過最后一道工序的檢測、檢驗后，將PCB板產(chǎn)品進行全面檢測的過程。終檢主要是對PCB的外觀、尺寸、線路、電氣等方面進行檢查。如果在終檢時發(fā)現(xiàn)了不良產(chǎn)品，應及時進行修正，保證后續(xù)生產(chǎn)。

下面就主要以 SMT貼片為例來介紹一下終檢項目都有哪些。

終檢項目主要分為外觀檢查、尺寸檢查、線路檢查和電氣性能檢查四大類。

1. 外觀檢查

外觀檢查是指在 SMT貼片加工完成后，對 PCB表面進行的檢查。檢查時主要檢查 PCB是否存在裂縫、凹陷、褶皺等情況，如果有這些問題，需要及時修正。

1、裂縫：檢查時可以通過肉眼觀察或者使用放大鏡等工具觀察。如果在表面存在裂縫，說明有空洞，可能是因為焊錫膏的質(zhì)量差導致的。如果裂縫很大，則表明焊錫膏已經(jīng)失效了。

2、凹陷：當 PCB板PCB表面出現(xiàn)凹陷時，可能是由于焊接時產(chǎn)生的熱量導致的。如果凹陷很大，說明焊接條件不好，會引起元器件脫落等問題。

3、褶皺：如果PCB表面存在褶皺，也可能是由于焊接不當造成的。當 PCB表面存在褶皺時，說明焊料已經(jīng)粘附到PCB上了，會對 SMT貼片加工造成影響。

2. 尺寸檢查

終檢時對 PCB的尺寸進行檢查，主要包括產(chǎn)品長度、寬度和高度的檢查。

1、產(chǎn)品長度：在對PCB進行終檢時，要檢查PCB上的元器件是否在規(guī)定的尺寸范圍內(nèi)，如果超出了規(guī)定的范圍，則應及時進行修正。

3. 線路檢查

在對 PCB進行終檢時，要檢查線路是否完整、正確，有無開路、短路、斷線等情況。線路的完整性主要是指，是否存在導線不連續(xù)的現(xiàn)象。如果發(fā)現(xiàn)有導線不連續(xù)的現(xiàn)象，就需要對其進行調(diào)整或更換，以確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進行。在檢查時，還要注意導線的顏色是否正確、是否與 PCB板相符合。如果導線的顏色與 PCB板不一致，就說明其中存在問題。

在對線路進行檢查時，要注意觀察有無虛焊、斷線、短路等現(xiàn)象，若發(fā)現(xiàn)線路虛焊、斷線或短路等情況時，要及時進行處理。通常情況下，應使用定位工具將線路調(diào)整到合適的位置。如果線路已經(jīng)過調(diào)整和修正仍存在虛焊、斷線或短路等問題時，則應將其作為不良品處理，并要求其返修或重做。

4. 電氣性能檢查

1.表面貼裝元器件的貼裝位置是否符合要求，如有偏移，應將其修正；

2.檢查有無虛焊、松香溢出、錫膏溢出等缺陷；

3.檢查有無表面焊接不良，如錫球、錫點、短路等缺陷；

4.檢查有無焊點脫落、不牢固的現(xiàn)象。

一般應將脫落、不牢固的焊點用烙鐵及時消除，對于要求較高的電子產(chǎn)品，在焊點的處理上還應進行超聲波檢測。

以上就是對 SMT貼片PCB終檢項目的介紹了。在實際的生產(chǎn)過程中，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，必須要加強對 PCB終檢工作的重視，并對此項工作進行全面細致地檢查。只有這樣才能確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品符合客戶的要求，并最終順利通過客戶的檢測和驗收。

5. 尺寸偏差（外形尺寸、內(nèi)部尺寸）檢查

尺寸偏差檢查主要是檢測 PCB外形尺寸和內(nèi)部尺寸是否符合標準。SMT貼片加工過程中，會因貼片機的類型不同而產(chǎn)生外形尺寸偏差，而 SMT貼片加工設(shè)備的精度越高，對外形尺寸的測量就越準確。SMT貼片加工過程中，對外形尺寸有要求的產(chǎn)品，如汽車用板、航空用板等， SMT貼片加工設(shè)備都會有相應的外形尺寸偏差要求。比如，汽車板 SMT貼片加工設(shè)備要求汽車板外徑與內(nèi)徑的偏差小于±3 mm；航空用板外徑與內(nèi)徑的偏差小于±1 mm。而對于內(nèi)部尺寸來說， SMT貼片加工設(shè)備會根據(jù)不同的貼裝方式，對 PCB內(nèi)部各個元器件進行貼裝后再進行檢查，因此對于內(nèi)部尺寸的檢測也會有相應要求。

6. 精度測試（平面度、垂直度、平整度）

1.平面度：要求焊盤與 PCB的中心線對齊，焊盤與 PCB的中心線應垂直，沒有明顯的傾斜，符合標準要求。

不符合標準要求時，需要進行調(diào)整。

3.平整度：要求焊盤和 PCB的中心線與水平面平行，不能傾斜。

4.尺寸檢查：在產(chǎn)品完成后對PCB進行檢查，主要有尺寸測量、形狀檢查和電氣檢查三種。對于尺寸測量，要對測量工具進行精度測試，如千分尺、游標卡尺、塞尺等；對于形狀檢查，要對PCB的外形進行檢查；對于電氣檢查，主要是對電路板的焊盤和銅箔是否存在虛焊、短路等問題進行檢測。通常在PCB完成后對上述項目進行詳細測試，以保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量。如果有不合格的產(chǎn)品出現(xiàn)時，需要及時處理并進行修正。

7. 功能測試

功能測試是指對PCB進行功能測試，檢查PCB是否具備完整的功能，主要包括功能測試和性能測試兩部分。

1、功能測試主要是檢查 PCB是否能滿足設(shè)計要求的各項功能。主要包括：

（1）焊點的可靠性：對 SMT貼片機貼片后的焊點進行可靠性測試，以確定焊點是否完整、可靠，沒有虛焊、漏焊等問題。

（2）信號完整性：檢查 SMT貼片機 SMD元件的信號完整性，包括各種電源電壓、電流、溫度等是否正常。