基于聚四氟乙烯板的物理、化學特別的性質，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常理的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則沒有辦法獲得符合標準的產品。

（1）鉆孔：基材軟和，鉆孔疊板張數要少，一般0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一點；要運用新鉆頭，鉆頭頂角、螺絲扣角有其特別的要求。

（2）印阻焊：扳手腐刻后，印阻焊綠油前不可以用輥刷磨板，免得毀壞基板。引薦用化學辦法作外表處置。要做到這一點兒：不磨板，印完阻焊后線路和銅面平均完全一樣，沒有氧氣化層，決非易事。

（3）熱風整平：基于氟天然樹脂的外在性能，應盡力防止板料非常快加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處置，而后立刻噴錫。錫缸溫度不適宜超過245℃，否則孤立焊盤的黏著力會遭受影響。

（4）銑外形：氟天然樹脂軟和，平常的刨刀銑外形毛刺太多，不公平整，需求以合宜的特殊的一種刨刀銑外形。

（5）工序間運輸：不可以垂陡立放，只能隔紙平放筐內，全過程不能用手指頭觸碰板內線路圖形。全過程避免擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳道輸送，扳手會拒收。

（6）腐刻：嚴明扼制側蝕、鋸齒、缺口兒，線寬公差嚴明扼制±0.02mm。用100倍放大鏡查緝。

（7）化學沉銅：化學沉銅的前處置是制作Teflon板的不容易解決的地方，也是關鍵的一步。有多種辦法作沉銅前處置，但總結概括起來，能牢穩品質適應于批量出產的，不外兩種辦法：

辦法一：化學法：加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡合物，使孔內聚四氟乙烯表層原子遭受浸蝕達到潤濕孔的目標。這是經典成功的辦法，效果令人滿意，品質牢穩，但毒性大，易燃，危險性大，需專人管理。

辦法二：Plasma（等離子體）法：需求進口的設施，在抽真空的背景下，在兩個高壓電之間灌注四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）、氧氣氣（O2）氣體，印制板放在兩個電之間，體腔內形成等離子體，因此把孔內鉆污、臟物洗雪。這種辦法可取得滿足平均完全一樣的效果，批量出產行得通。但要投資極其昂貴的設施（每臺機約十多萬美圓），美國出名的Plasma設施企業有兩家：APS、March。

近年國內的一點文獻亦紹介了其他多種辦法，但經典管用的辦法是以上的兩種。

對ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具備聚四氟乙烯玻纖基材大致相似的高頻性能，又具備FR4基材大致相似的容易加工的獨特的地方，這是以玻纖和瓷陶作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔十分耗鉆頭，需運用特別的鉆探機參變量，銑外形要常換刨刀；但其他加工工藝大致相似，不必作特別的孔處置，所以獲得了很多PCB電路板廠和客戶的許可，但Ro4003不含阻燃劑，扳手到了371℃，扳手可引動燃燒現象。國營704廠LGC-046板料，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數3.2，加工性能同FR4，這個產品在國內亦取得不少單許可運用。