電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),尤其在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展下,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線(xiàn)傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化，因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻電路板。

選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點(diǎn)。簡(jiǎn)單而言，設(shè)計(jì)需求包含電氣和結(jié)構(gòu)可靠性這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這板材問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的材質(zhì)FR4，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損Df(Dielectricloss)會(huì)很大，可能就不適用。

如何選擇Rogers高頻高速板材

在實(shí)際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡(jiǎn)單但需要考慮的因素還是非常多的，通過(guò)本文的介紹，作為工程師或者高速項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，對(duì)板材的特性及選擇有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設(shè)計(jì)出一塊可靠性高、加工性好的產(chǎn)品，各種因素的考量達(dá)到最佳化。

RT5880高頻板采用聚四氟乙烯玻璃纖維增強(qiáng)材料制造。高頻電路設(shè)計(jì)歷來(lái)對(duì)印制電路板的介電常數(shù)有著苛刻要求，RT5880的介電常數(shù)在10GHz工作頻率下測(cè)量，其僅為2.2，明顯低于目前市場(chǎng)上的同類(lèi)材料，因此從性能參數(shù)和生產(chǎn)成本的角度考慮，該板材相比于同類(lèi)產(chǎn)品，其更適合高頻設(shè)計(jì)應(yīng)用。同時(shí)，該板材的介質(zhì)損耗在相同標(biāo)準(zhǔn)下測(cè)量，僅為0.0009，極低的介質(zhì)損耗使其非常適合要求最小化色散和損耗的高頻和寬頻段設(shè)計(jì)應(yīng)用,主要用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)字無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn)、微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)電路、毫米波應(yīng)用、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、軍用雷達(dá)系統(tǒng)、商用航空電話(huà)的高頻線(xiàn)路板。
RT5880高頻板的特點(diǎn):
1.極低的介電常數(shù)，10GHz下測(cè)量，介電常數(shù)為2.20±0.02；
2.極低的介質(zhì)損耗，10GHz下測(cè)量，介質(zhì)損耗因子為0.0009；

   iPcb專(zhuān)注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。客戶(hù)分布于中國(guó)大陸及臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。為客戶(hù)提供質(zhì)量更穩(wěn)、性能更高的產(chǎn)品與更滿(mǎn)意的服務(wù)。歡迎咨詢(xún)。

品    名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880
板    厚：0.9mm
層    數(shù)：2層
介電常數(shù)  : 2.2

損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)

介質(zhì)厚度：0.762mm

Td：500

阻燃等級(jí)：V-0

導(dǎo) 熱 性 ：0.2w/m.k
密      度 ：2.2gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用    途：天線(xiàn)板，通信雷達(dá)