品    名：USB3.0載板

板    材：SI10U

層    數：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：30um

應用范圍：U盤，存儲器

品    名：傳感器載板

板    材：SI10U

層    數：2層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：150um

最小線距：100um

最小線寬：75um

應用范圍：傳感器

品    名：攝像頭基板

板    材：SI632UX

層    數：4層
板    厚：0.3mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（PSR-4000ME）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應用范圍：攝像頭，通信終端，考勤機，安防

品    名：壓框攝像頭基板

板    材：S1000-2

層    數：2層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（EG23）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應用范圍：攝像頭，通信終端，考勤機，安防

品    名：2層 指紋卡載板

板    材：SI10U

層    數：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：80um

最小線寬：65um

應用范圍：手機，門禁，通信終端，考勤機

品    名：2層 指紋卡載板

板    材：SI10U

層    數：2層
板    厚：0.3mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：電鍍軟金

最小孔徑：100um

最小線距：80um

最小線寬：65um

應用范圍：手機，門禁，通信終端，考勤機

品    名：4層 指紋卡載板

板    材：HL832NXA-EX

層    數：4層
板    厚：0.3mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：75um

最小線距：30um

最小線寬：25um

應用范圍：手機，門禁，通信終端，考勤機

品    名：SSD封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832
層    數：4層
板    厚：0.2mm

銅    厚：1oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：60um

最小線寬：50um

應用范圍：IC載板，IC基板

品    名：4層DDR封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832
層    數：4層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應用范圍：IC載板，IC基板

品    名：4層DDR封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832
層    數：4層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5 oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：軟金

最小孔徑：100um

最小線距：100um

最小線寬：50um

應用范圍：IC載板，IC基板

品    名：IC載板
板    材：FR4
層    數：4層
板    厚：0.35mm

銅    厚：1oz
線    寬：0.075mm

線    距：0.075mm

BGA焊盤：0.25mm

表面處理：沉金