在PCB電路板手過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都曉得，那末怎么樣避免PCB電路板手過回焊爐發生板彎及板翹，下邊就為大家論述下：

1.降溫對PCB電路板手應力的影響

既是「溫度」是扳手應力的主要出處，所以只要減低回焊爐的溫度或是調慢扳手在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地減低板彎及板翹的事物樣子發生。 然而有可能會有其它副效用發生，譬如說焊錫短路。

2.認為合適而使用高Tg的板料

Tg是玻璃改換溫度，也就是材料由玻璃態轉成為橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表達其扳手進入了回焊爐后著手變軟的速度越快，并且成為軟和橡膠態的時間也會變長，扳手的變型量當然便會越嚴重。認為合適而使用較高Tg的板料就可以增加其承擔應力變型的有經驗，不過相對地材料的價格也比較高。

3.增加電路板的厚度

很多電子的產品為了達到更玩弄的目標，扳手的厚度已經余下1.0mm、0.8mm，甚至于做到達0.6mm的厚度，這么的厚度要維持扳手在通過回焊爐未變型，實在有些強盜所難，提議假如沒有玩弄的要求，扳手最好可以運用1.6mm的厚度，可以大大減低板彎及變型的風險。

4.減損電路板的尺寸與減損拼板的數目

既是大多的回焊爐都認為合適而使用鏈條來幫帶電路板向前邁進，尺寸越大的電路板會由于其自身的重量，在回焊爐中向下陷進去變型，所以盡力把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以減低電路板本身重量所導致的向下陷進去變型，把拼板數目減低也是基于這個理由，也就是說過爐的時刻，盡力用窄邊鉛直過爐方向，可以達到最低的向下陷進去變型量。

5.運用過爐托盤治具

假如上面所說的辦法都很難作到，最終就是運用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來減低變型量了，過爐托盤可以減低板彎板翹的端由是由于無論是熱脹仍然冷縮，都期望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值著手從新變硬在這以后，還可以保持住園來的尺寸。

假如單層的托盤還沒有辦法減低電路板的變型量，就務必再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這么就可以大大減低電路板過回焊爐變型的問題了。然而這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與回收托盤。

6.改用Router代替V-Cut的分板運用

既是V-Cut會毀傷電路板間拼板的結構強度，那就盡力不要運用V-Cut的分板，或是減低V-Cut的深度。

7、灌銅盡力平均，防止灌銅與無灌銅地區范圍卡路里翹棱衡，把扳手“拉”扭曲。