1　問題提出

半孔電路板工藝到現在為止在PCB業界來說是歸屬相相比較較成熟的工藝，加工工藝有諸如PTH后銑、填塞天然樹脂或塞錫后再銑的，也有研討主光軸轉向與孔磨削方向因此雙面鉆孔的。到現在為止主流工藝就是鍍錫后做銑半孔，再來腐刻退錫，有賴銅的延展與錫的盡力照顧及退錫來保證半孔的效果（無殘銅）。

我企業依照該工藝流程施行出產了將近10年半孔電路板，一直都沒有啥子問題。不過2015年著手，我們引進了一家出產無線路由器的客戶（大致相似TP-LINK），事情狀況變樣碰到了新問題。該客戶的大多板都是四層半孔電路板，厚度在0.6 mm左右，并且半孔核心距都在0.9 mm ～ 1.27 mm之間， BGA節距在0.5 mm， 大多數是安裝0402元件，甚至于個別是0201元件，認為合適而使用兩面、三面、甚至于東南西北半孔。正是由于元件小，節距密，因而客戶要求雙面都來不得過孔邊發紅，假性露銅等，并且要求每個PAD之間持有綠油橋，以保證貼片面不會發生橋鄰接錫或反面與母板接觸性短路。

依照正常流程出產，常發生腐刻堵板，最嚴重的是白網印綠油需求單面各做兩次，半孔處油墨入孔嚴重，顯影時加大壓力想將入孔油墨沖掉，反倒將4mil的綠油橋沖斷。出產交貨不沒有遇到困難，后面改為擋點網印刷，事情狀況稍見好，但總體速率上不來，一個料號需求兩個圖形網，單不熟悉產，磨板、印刷、預烤、暴光、顯影的出產速率都很低，因兩次印刷油墨較厚，顯影的效果也非常不好。交貨周期也因為這個而拉長。導致市場及客戶埋怨不斷。

2　外表處置后半孔加工流程

現況需求盡量加快改善，以使工藝更簡單，出產更順利通暢，經剖析，主要是阻焊的問題，阻焊的問題又是由于半孔處銑空導致，所以阻焊之前如可以先消除銑半孔槽，正常鋁片塞孔或白網連塞孔帶印刷，優選方案是架密釘床雙面印或單面印刷兩次預烤，能解決阻焊的一系列不好則該問題已經解決二分之一，通過嘗試，不銑半孔槽的試板按以上方案正常出產阻焊，可以達到企業及客戶要求標準。

對此板施行中批量試做，未發覺其他異常，證實該工藝可以管用解決此客戶該類型板在阻焊工藝上碰到的困難的問題。

圖1　鉆半孔后效果，鉆完基本沒有殘銅披鋒

德租一段時間，城市計劃確認歐華分區策略，歐人區為重點建設地區范圍，范圍大概在八關山—信號山—觀象山—青島火車站前線南側.本文所選典型對景案件的例子均顯露出來在這一地區范圍，涵蓋青島火車站、金城銀行、圣彌厄爾教堂、膠澳總督府和信用和道義會福音堂(圖1).因悠久，局部對景已弱化或消逝，本文試驗以實景與老照片兒接合的形式，盡有可能清楚地解讀其起初對景手法的使用形式.

操作職權范圍設置：為防止因焊機的辦公參變量被無關擔任職務的人隨心改正，出產出廢件，甚至于導致出產意外，觸碰屏對參變量設置和參變量組調配使用局部別設置置職權范圍，只有獲得password的擔任職務的人能力進入了。

鋼筋品質扼制之三就是“燒焊”。主筋燒焊接頭認為合適而使用單面燒焊，在同一剖面接頭的個數不超過50百分之百。燒焊長度、高度，嚴明依照規范要求施行動工。

相對而言，鉆孔核心與半孔核心于同一水準位置，體積以鉆到半孔與外型線相相交的點或小于其0.05 mm為最佳。

于是明確承認沉金后半孔的處置效果。因預計到殘銅及速率的問題，先行試了兩種方案：一為直接銑半孔處槽再腐刻，二為先鉆半孔處再銑再腐刻，見圖1～圖5。

3　兩種工藝的優欠缺

工藝A：圖鍍銅錫——褪膜——銑半孔槽——腐刻——褪錫——阻字——外表處置——成型

圖2　半孔電路板未鉆，直接銑邊，可見因刨刀運行的方向不一樣，孔壁背對著刨刀的一邊兒仍有殘銅

圖3　鉆完半孔電路板再銑邊未腐刻，經十倍鏡檢查半孔效果，可滿意要求。

圖4　直接銑完半孔電路板再腐刻，效果OK（疊數的影響未明確承認）

圖5　鉆完半孔再銑再腐刻，效果完美。

原工藝A適合使用性較廣，相對簡單，對于通過鍍錫的板都合宜。新工藝B有一定的限制性，相對來說，沉金由于鍍層抗蝕及遮蓋性好，適應銑邊后腐刻。其他如噴錫有可能過孔內未覆錫有腐刻后孔無銅的風險，OSP更由于沒有抗蝕層，沒有辦法再腐刻，故這兩種工藝需求認為合適而使用鉆+銑的形式，不必再腐刻。新工藝除理解決阻焊的問題外，其不必半制品銑槽，相對會大大增長板的強度和平整度，使前處置磨板、暴光等工藝不易顯露出來瘕疵，拼成版面間距小些在扳手的開料利用率上也可能增長。各占一半孔節距較小、兩邊余環較小的挑選B