2021-05-26
隨著電子技術快速發(fā)展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設...
我們說做就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做好一塊板不難，但要做一塊好PCB線路板卻不是一件容易的事情。微電子領域...
2021-05-25
隨著現(xiàn)代科學的進步提高，電子通訊的進展也變得越來越迅疾，為了能滿意需求如今眾多簡單的電路板著手漸漸進展成，那怎么去定義平常的和高頻板呢？1、高頻線路板的基材和銅箔的熱體脹系數(shù)必須要完全一樣的，如不完全一樣的話會造成在冷熱變動過程中導致銅箔離...
2021-04-30
今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產有更深的了解！ 開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤...
2021-04-19
“高速電路”已經成為當今電子工程師們常常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“含糊”的概念。而事實上，業(yè)界對高速電路并沒有一個一致的界說，通常對高速電路的界定有以下多種觀點：有人以為，假如數(shù)字邏輯電路的頻率到達或者...
2021-04-16
1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
、用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考。“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(m...
2021-03-26
軟硬結合板很可能成為新手在新技術開拓道路上的一個陷阱。因此，了解如何制造柔性電路以及軟硬結合板是非常明智的。這樣，我們可以輕松找設計中的錯誤隱患，防患于未然。現(xiàn)在，讓我們認識一下做這些板子需要哪些基礎材料。基底和保護層薄膜首先，我們來考慮一...
本實用新式牽涉到電路板制作領域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構。環(huán)境技術：隨著電子產品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統(tǒng)純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線...
