PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)是往輕薄小方向發(fā)展。除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外，還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC的誕生與發(fā)展，剛?cè)峤Y(jié)合線路板（軟硬結(jié)合板）這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板，經(jīng)過(guò)諸多工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的同時(shí)具有FPC特性與PCB特性的線路板。它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

對(duì)于軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)需要注意以下幾點(diǎn)：

1. 柔性層設(shè)計(jì)在內(nèi)層盡量在同一張單片上并盡可能是在中間

   例如8層板，top/bottom各單獨(dú)做一張單片，2/3,4/5,6/7,各一張單片則柔性層選用優(yōu)先級(jí)4/5>2/3=6/7
   10層板：T,2/3,4/5,6/7,8/9,B則柔性層選用優(yōu)先級(jí)4/5=6/7>2/3=8/9

2. 由于空間或彎折角度的限制，設(shè)計(jì)可采用軟區(qū)伸入板中設(shè)計(jì)，以滿足彎折半徑及空間要求，此時(shí)需滿足軟硬縫隙至少1mm，軟硬板分支間距建議軟板間大于0.8mm，軟板和硬板以及硬板和硬板間大于2mm

3. 軟區(qū)的長(zhǎng)度要求，與彎折角度，半徑有關(guān)。

4. 考慮好彎折后板子的3D結(jié)構(gòu)，避免器件安裝相互干擾（限高）
   

5. 軟區(qū)長(zhǎng)度建議大于5mm，極限值為4mm，否則可能無(wú)法加工

6. 器件放置在硬性區(qū)時(shí)，器件邊緣與軟硬結(jié)合區(qū)距離大于1mm

7. 軟區(qū)盡量不打孔，硬區(qū)打孔建議距離軟硬結(jié)合處大于2mm

8. 軟硬結(jié)合處盡量選用圓弧過(guò)渡，半徑依實(shí)際情況而定，推薦6.35mm但一般達(dá)不到此值，建議至少0.5mm

9. 軟區(qū)部分相鄰層布線采用交錯(cuò)布線，盡量避免重合布線，可使軟區(qū)軟度均勻增加彎折壽命

10. 軟區(qū)布線盡量直進(jìn)直出，若結(jié)構(gòu)限制在軟硬結(jié)合處盡量采用圓弧過(guò)渡，在軟區(qū)拐角也做圓弧

11. 若跨軟區(qū)信號(hào)無(wú)需控制阻抗，且需要在軟區(qū)部分鋪銅（電源地信號(hào)）建議鋪設(shè)網(wǎng)格銅

12. 若跨軟區(qū)信號(hào)需控制阻抗需注意信號(hào)線在軟區(qū)仍然需要參考平面，且阻抗線寬需單獨(dú)計(jì)算很可能線寬突變

13. 軟區(qū)部分盡量不放器件若裝器件則建庫(kù)時(shí)需將焊盤(pán)設(shè)置到對(duì)應(yīng)軟層上而不是top/bottom
    

品    名：8層軟硬結(jié)合板
板    材：FR-4+PI
層    數(shù)：硬板6層、軟板2層
板    厚：0.4mm+0.8mm
銅    厚：1OZ
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝：HDI軟硬結(jié)合板
用    途：通訊