八層軟硬結(jié)合板
品 名：八層軟硬結(jié)合板板 材：FR-4+PI層 數(shù)：硬板8層、軟板4層板 厚：0.15mm+1.2mm 表面工藝：沉金銅 厚：1OZ最小線寬/線距：6mil/6mil特殊工藝: 軟硬結(jié)合板用 途: 通訊
8層軟硬結(jié)合板
品 名：8層軟硬結(jié)合板板 材：FR-4+PI層 數(shù)：硬板6層、軟板2層板 厚：0.4mm+0.8mm 銅 厚：1OZ表面工藝：沉金最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：0.2mm特殊工藝：HDI軟硬結(jié)合板用 途：通訊
6層軟硬結(jié)合板
品 名：6層軟硬結(jié)合板板 材：FR-4+PI層 數(shù)：硬板4層、軟板2層板 厚：0.15mm+1.0mm表面工藝：沉金銅 厚：1OZ最小線寬/線距：4mil/4mil特殊工藝: 6層軟硬結(jié)合板用 途: 通訊
品 名：6層軟硬結(jié)合板板 材：FR-4+PI層 數(shù)：硬板4層、軟板2層板 厚：0.15mm+1.0mm 表面工藝：沉金銅 厚：1OZ最小線寬/線距：5mil/5mil特殊工藝: 軟硬結(jié)合板用 途: 通訊
RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板
品 名：RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板
板 材：FR-4+PI
層 數(shù)：硬板16層、軟板2層
板 厚：1.0mm
銅 厚：1OZ
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
最小孔徑：0.2mm
特殊工藝：樹脂塞孔
用 途: 通訊
10層HDI軟硬結(jié)合板
品 名：HDI軟硬結(jié)合板
層 數(shù)：硬板6層、軟板4層
板 厚：0.4mm+0.8mm
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板
六層軟硬結(jié)合板
品 名：六層軟硬結(jié)合板
材 質(zhì)：FR-4+PI
層 數(shù)：6層
板 厚：硬板1.0MM,軟板0.15MM
最小孔：0.2mm
線寬線距：3/3mil
表面工藝：化學(xué)沉金
用 途：數(shù)碼產(chǎn)品
品 名：6層軟硬結(jié)合板板 材：FR-4+PI層 數(shù)：硬板4層板 厚：0.15mm+1.0mm 表面工藝：沉金銅 厚：1OZ最小線寬/線距：4mil/4mil特殊工藝: 層軟硬結(jié)合板用 途: 通訊
HDI軟硬結(jié)合板
超長軟硬結(jié)合板
品 名：超長軟硬結(jié)合板
板 材：FR4+PI層 數(shù)：硬板4層、軟板2層板 厚：0.2mm+1.5mm 表面工藝：沉金銅 厚：1OZ
最大尺寸：680mm
最小線寬/線距：6mil/6mil特殊工藝： 軟硬結(jié)合板用 途：通訊，工控
連接器軟硬結(jié)合板
品 名：連接器軟硬結(jié)合板
最大尺寸：700mm
最小線寬/線距：6mil/6mil特殊工藝： 軟硬結(jié)合板用 途：通迅 連接器
醫(yī)用FPC軟板
品 名：雙面軟板(FPC)板 材：PI層 數(shù)：軟板2層板 厚：0.15mm表面工藝：沉金銅 厚：1OZ特殊工藝: 軟板
補 強：PI
用 途: 開關(guān),控制連接器
假雙面FPC柔性板
品 名：雙面柔性板板 材：PI層 數(shù)：軟板2層板 厚：0.1mm表面工藝：沉金銅 厚：1OZ特殊工藝: 軟板
補 強：FR4
